삼성전기 목표 주가 전망 기업 개요 및 분석 사업내용과 성장성 주주비율 재무재표

시가총액

13조 6,689억원

 

시가총액순위

코스피 30위

 

상장주식수

74,693,696

 

액면가l매매단위

5,000원 l 1주

투자의견l목표주가

4.00매수 l 258,353

 

52주최고l최저

223,000 l 113,000

삼성전기 기업개요 및 현황

 

삼성전기의 주요 사업은 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩처항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈과 통신모듈을 생산하는 모듈 사업부문, 반도체패키지기판과 경연성인쇄회로기판을 생산하는 기판 사업부문으로 구성되어 있다.

삼성전기는 수원, 세종, 부산 등에 국내 사업장을 보유함. 해외에는 태국, 필리핀, 베트남 등에 생산법인과 미주, 유럽, 동남아, 일본에 판매법인, 인도 R&D법인을 보유 중이다.

그리고 현재 글로벌 네트워크 구축을 통한 경쟁력을 확보에 주력하고 있다.

 

개요 :

MLCC 글로벌 2위 업체

 

- 삼성전기의 사업은 카메라 모듈, 통신 모듈 등의 모션솔루션과 MLCC, EMC, TSVC 등 칩 부품의 컴포넌트솔루션, 반도체패키지 기판, 고밀도다층기판 등 기판솔루션으로 구성되어 있다.

- 그리고 적층세라믹콘덴서(MLCC) 부문에서 글로벌 2위의 점유율을 확보하고 있음. 주요 고객사는 삼성전자, 삼성SDI, LG전자, Stats Chippac, 인텔 등이 있다.

- 또한 중국, 태국, 필리핀, 베트남, 미국, 독일, 일본 등 해외 각지에 생산 및 판매를 위한 현지법인을 운영 중이며, 국내외 다수의 종속기업을 보유 중이다.

 

현황 :

매출 성장 및 수익성 상승

 

- 삼성전기는 카메라모듈 및 통신모듈 등 모듈 부문 부진하였으나, MLCC 및 반도체패키지 기판의 수주 호조로 전년대비 매출 규모 확대되었다.

- 현재 원가율 상승에도 판관비 부담 완화로 영업이익률 전년대비 다소 상승, 법인세 증가에도 중단영업이익 발생으로 순이익률도 전년대비 상승하였다.

- 국내외 경기 개선 및 스마트폰 출하량 증가, 반도체 산업의 호조 지속, 5G 스마트폰용 고용량 MLCC 비중 확대 등으로 매출이 성장할 것으로 전망된다.

 

삼성전기 재무재표요약 및 주주비율

삼성전기 사업내용 및 분석 성장성

 

사업의 개요

가. 사업부문별 현황 

삼성전기는 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩처항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈ㆍ통신모듈을 생산하는 모듈 사업부문, 반도체패키지기판ㆍ경연성인쇄회로기판을 생산하는 기판 사업부문의 총3개 사업부문으로 구성되어 있습니다.

1) 컴포넌트 사업부문

(산업의 특성)
컴포넌트 사업은 수동소자 사업으로서 주요 제품은 MLCC(Multi Layer
Ceramic Capacitors), Inductor, Chip Resistor 등이 있습니다.

Smart ITㆍ가전 전자제품에서부터 산업, 전장, 의료기기 등에 기본적으로 사용되는필수 전자부품입니다.

재료/공법/설비기술이 바탕이 되는 소재ㆍ장치산업으로써 유전체, 자성체 및 전도성 Paste 등 원천재료기술과 분산, 성형, 인쇄, 적층, 소성 등 핵심공정기술의 노하우가 필요한 진입장벽이 높은 산업입니다.

(산업의 성장성)

주요 Application인 스마트폰, 태블릿PC, 스마트 TV 등의 고기능화 추세로 관련 부품의 수요가 증가할 것으로 전망 됩니다.

또한 자동차의 운전자 편의성 향상을 위한 전자장비의 채용이 빠르게 진행되고 있으며, 안전장치 및 연비 개선을 위한 각종 전자기기 채용증가로 자동차 시장의 수요가 확대되고 있습니다.

Set의 고기능화에 따라 수동소자 사업은 앞으로도 지속적인 성장이 예상됩니다.

(경기변동의 특성)

스마트폰, 태블릿PC, 스마트TV 등 Set 제품의 수요변동과 경기 변화에 민감하게 영향을 받습니다.

경기가 호황일 때에는 완제품 수요 증가와 재고 비축으로 인해 고객인 주요 Set 업체로부터 주문량이 급증하며, 불황일 때에는 완제품 수요 감소와 재고 감축으로 인해 수요가 감소합니다.

(시장여건)

스마트기기, Wearable, UHD(Ultra High Definition, 초고해상도) TV 등 다기능 고성능 Set제품이 늘어나고 있습니다.

또한, 스마트폰을 비롯한 Set 제품의 박형화로 초소형 MLCC의 채용이 확대되고, 기기 내 노이즈 제거와 고성능 IC에 대응하기 위한 초소형/대용량 MLCC, 파워인덕터 등 수동소자의 Set 당 탑재되는 소요원수도 증가하고 있는 상황입니다..

(회사의 경쟁우위 요소)

초소형 고용량 재료기술 및 성형, 인쇄, 적층, 소성 등 핵심 공정기술의 강화와
개발스피드, 제조경쟁력 강화를 통하여 시장내 경쟁우위를 선점하고 있습니다.

향후에도 생산성 향상과 제품간 시너지를 높여서 시장지배력을 강화해 가고자 합니다.

그리고 파워인덕터 등 지속적으로 수요가 증가하고 있는 Inductor 제품의 Line Up을 강화하고 적극적으로 고객 요구에 대응하고 있습니다.


(영업의 개황 등)

삼성전기는 0402(0.4mm×0.2mm) Size 등의 초소형 MLCC를 포함하여 고객의 Size 요구에 대응하고 있으며, 재료기술과 공정기술을 바탕으로 초고용량 제품을 지속 개발하여 공급중에 있습니다.

삼성전기는 독자기술을 바탕으로 고객의 Needs에 맞춘 제품을 개발/공급하고 있습니다.

또한, 고신뢰성 MLCC 개발 강화를 통해 자동차, 산업용 등 신규시장 진입을 강화하고자 합니다.


2) 모듈 사업부문


(산업의 특성) 

모듈 사업은 카메라모듈, 통신모듈로 구성되어 있습니다.


제품의 생산 관점에서는 조립ㆍ모듈 사업으로 분류되고, 개발 관점에서는 광학기술, 회로 설계기술, 패키징 공정기술로 구성되어 있습니다.


새로운 수동소자, 재료의 융복합을 통해 Set를 리드하는 솔루션을 끊임없이 창출해 나가는 응용제품 사업으로 디지털 제어와 S/W 기술의 중요성이 점점 부각되고 있는 기술 집약적인 산업입니다.

(산업의 성장성)

카메라모듈의 응용 분야는 스마트폰 등 개인 모바일 기기용을 중심으로  자동차,
스마트가전, 보안, IoT(사물인터넷, Internet of Things) 등으로 확대되고 있습니다.

특히, 스마트폰의 수적 증가뿐만 아니라 카메라모듈의 고성능화와 함께 오토포커스, 광학식 손떨림보정(OIS : Optical Image Stabilization), Folded/멀티카메라의 채용과 같은 부가기능의 추가로 시장규모가 성장하고 있습니다.

통신모듈은 Data 통신의 고도화와 스마트폰 등 모바일 기기의 증가로
무선통신용 핵심부품인 Cellular FEM 등 RF 모듈의 성장이 예상됩니다.

또한 사물인터넷의 대두로 M2M(Machine To Machine) 통신모듈 시장이 활성화되고다양한 Identity간 통신기술을 활용한 제품과 서비스가 개화할 것으로 전망되는
가운데, 통신의 새로운 패러다임인 5G 초고속 통신의 시장과 기술 기반이
조성되고 있어 또 한번의 변곡점이 도래할 것으로 전망되고 있습니다.

(경기변동의 특성)

모바일, 자동차 등 Set제품의 경기 변화에 민감하게 영향을 받습니다.
경기가 호황일 때에는 완제품 수요 증가로 인해 Set업체로부터 주문량이 증가하며, 불황일 때에는 완제품 수요 감소와 재고 조정으로 인해 수요 감소가 일어납니다.

(시장여건)

카메라모듈은 스마트폰의 고사양화에 따라  듀얼 및 트리플/쿼드 카메라모듈의 비중이 확대되고 있습니다. 

최근 안전운전을 위한 규제가 강화되고, 법제화됨에 따라 자동차에도 전/후방 감시 및 블랙박스 카메라 등 Viewing용과 고급차 중심의 운전자/사각지대 모니터링 등 Sensing용 시스템 모듈 적용이 확대되고 있습니다.

통신모듈은 근거리 및 원거리 통신에서 모두 초고속, 대용량  Data 통신기술이 대두되면서 이를 구현할 수 있는 기술 규격이 순차적으로 새롭게 정립되고 있습니다.

또한 5G 통신용 모듈이 시장에 제공되어 새로운 Application과 부가가치를 창출할 것으로 보입니다.

(회사의 경쟁우위 요소)

 

삼성전기는 광학렌즈설계, 회로설계, 패키징, S/W 기술을 기반으로 삼성전기의 소재 역량과 결합시켜 고객 Needs에 적합한 카메라ㆍ무선통신 등 다양한 모듈과 솔루션을제공하고 있습니다.

 

카메라모듈은 렌즈설계 및 금형기술에서부터 오토포커스, 광학식 손떨림 보정 등초정밀 고성능 액츄에이터 제조 내재화와 함께 S/W기술까지 보유하여 최적의 솔루션을 제공하는 강점을 가지고 있습니다.

이를 바탕으로 자동차용 등으로의 사업확장을 위해 역량을 집중하고 있습니다.

통신모듈은 회로설계, IC 등의 핵심부품을 내재화하고, 패키지 기술로 복합화/
소형화/박형화를 추진하고, S/W기술을 활용한 모바일기기와 M2M에 필요한 시스템솔루션을 확보하여 고객의 요구를 충족시키고 있습니다.

 

또한 삼성전기의 수동소자, 자성재료, 기판 등의 내재화 기술 역량을 활용하여 다양한 응용 분야의 기술 융ㆍ복합화를 추진 중 입니다.

 

(영업의 개황 등)

카메라모듈은 업계 최고성능의 Folded 카메라 및 1억화소 이미지센서가 채용된 고성능 카메라모듈을 양산하여 주요 프리미엄 스마트폰에 공급하고 있습니다.

 

또한 중화 및 신흥국 스마트폰 시장공략을 강화하여 매출 확대를 도모하고 있습니다.

통신모듈은 LTE 적용 스마트폰의 성장과 더불어 제품 Line Up을 강화했고기술 규격의 발전에 선행하여 초고속, 대용량 무선통신의 5G용 통신모듈도선제적으로 준비하고 있습니다.

삼성전기는 성장시장을 중심으로 고기능 제품과 차별화 신제품의 Line Up을 강화하고, 고객별 맞춤형 마케팅 및 기술지원을 지속하며, 원가절감을 통한 끊임없는 사업경쟁력 확보를 통해 시장지배력을 강화할 계획입니다.

 

3) 기판 사업부문


(산업의 특성)

기판 사업은 인쇄회로기판사업으로서 주요 제품은 반도체패키지기판, 경연성인쇄회로기판으로 반도체 및 전자부품을 전기적으로 연결하고 기계적으로 지지하는 회로연결용 부품입니다.

ITㆍ가전 전자제품에서부터 자동차, 항공기, 선박 등 모든 산업에 기본적으로 사용됩니다.

전방산업으로는 스마트폰, 컴퓨터 등 전자산업이 있고, 후방산업으로는 잉크, 원판 등 소재산업과 도금, 인쇄, 노광 등의 설비산업이 있어 전후방 산업간 연관 관계가 높고 그에 따라 파급 효과도 큽니다.


또한 장치산업으로써 대규모 투자가 필요하고 화학, 전기, 기계가공 등 복합적인
기술이 필요하기 때문에 진입장벽이 높습니다.

(산업의 성장성)

High-End 스마트폰의 고밀도화가 진행됨에 따라 선진업체를 중심으로 차세대 기판기술이 접목된 기판으로의 설계변화가 나타나고 있어 고부가 제품의 확대가 전망됩니다.

또한, 인도, 남미, 아프리카 등 새롭게 부상하고 있는 이머징 마켓은 글로벌 평균 성장률 대비 상대적으로 경제성장률이 높고, 산업화가 빠른 속도로 진행되고 있습니다.

이러한 이머징 마켓에서의 수요증가로 인하여 보급형 스마트폰, TV, Note PC 등 전방산업의 활성화가 예상되고 이와 함께 기판산업의 성장이 예상됩니다.

(경기변동의 특성)

인쇄회로기판은 전자기기, 반도체 등 사용되는 제품의 수요변화에 영향을 받습니다.


경기가 호황일 때에는 완제품 수요 증가로 인해 Set 업체로부터 부품 주문량이 늘어나며, 불황일 때에는 완제품의 수요 감소 및 재고 조정 영향으로 수요가 줄어듭니다.


기판은 Set 제품개발의 초기 단계부터 필요하기 때문에 전자산업의 실물경기에 선행한 개발이 이루어져야 하며 사전 기술 및 양산성 확보가 중요합니다.

(시장여건)
IT 기기의 고기능화와 경박단소화에 따라 반도체패키지기판과 경연성인쇄회로기판의 박형 고밀도화 및 선폭미세화가 지속 요구되고 있습니다.

또한, 스마트폰의 고기능화, 대화면 요구증가 및 Wearable/Foldable 기기의 수요  확대가 예상됨에 따라, Rigid-Flexible 기판에 대한 수요증가도 기대하고 있습니다. 

(회사의 경쟁우위 요소)

삼성전기는 축적된 재료제어기술, 공정기술, 제품기술과 안정된 공급능력을 바탕으로 고객사와 긴밀한 협력관계를 유지하고 있으며,  연구개발 역량을 집중하여 미세 회로 패턴, 차세대패키지 등 새로운 기술과 제품을 개발하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 

(영업의 개황 등)

최근 선진시장의 스마트폰 성장률이 둔화되면서 삼성전기를 비롯한 주요업체들의 경쟁이 심화되고 있습니다.


삼성전기는 시장 리더십 강화를 위해 지속적으로 반도체패키지기판, 경연성인쇄회로기판의 박형 고밀도화와 선폭 미세화를 추진하여 IT기기의 고기능화와 경박단소화에 대응하고 있습니다.


또한, 삼성전기는 소재/설비 기술을 바탕으로 박형화에도 기판이 휘지 않는 휨제어 기술, 미세선폭 구현 기술 등 차별화된 기술 역량으로 고객의 수요에 대응하고 있습니다.